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型号： FW-14-05-G-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-05-G-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度（600µm触点行程 + 75µm公差设计）和1.27mm间距，支持双排、14位（2×7）信号传输；  
- 高速数字接口互联：支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速串行协议，适用于主控板与扩展子板、传感器载板或FPGA夹层板之间的可靠垂直互连；  
- 可插拔/可维护架构：采用无焊压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）设计（具体依后缀D判定为SMT），便于自动化装配及返工，常用于需现场升级或模块更换的通信模块、边缘AI加速卡等；  
- 严苛环境适应性：镀金触点与LCP绝缘体提供良好耐腐蚀性与尺寸稳定性，适用于轻度振动、宽温（-55°C ~ +125°C）的工业或车载信息娱乐（IVI）子系统。  
该型号不适用于高频（>100MHz）或大电流（＞1A/针）应用，主要定位在信号完整性要求适中、高可靠性与小型化并重的中端板级互连场景。

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