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型号： FW-14-05-G-D-510-163-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-510-163-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-510-163-A-P价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-510-163-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-510-163-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-510-163-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-G-D-510-163-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但型号特征符合高速/精密B2B叠接器定位）。该型号为14位（2×7双排）、0.5mm间距、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、带导柱导向与锁扣结构，工作高度约5.10mm，采用耐高温LCP绝缘体及163Ω特性阻抗优化设计（适用于高速信号），并具备防误插与抗振特性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的差分信号互连（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2等）；  
- 工业自动化控制器、医疗成像模块（如CT/MRI前端采集板）中紧凑空间下的可靠板间堆叠；  
- 航空航天与车载电子中需满足高可靠性、宽温（-55℃~+125℃）及抗冲击要求的嵌入式系统；  
- 5G基站射频单元（RRU）或光模块转接板中对EMI敏感、需良好接地与信号完整性保障的垂直互联。  

该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/端子），主要面向高速数据链路而非功率连接。实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械堆叠公差进行SI/PI仿真验证。

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