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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-402-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-402-065-A价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-402-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-402-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-G-D-402-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-G-D-402-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.5mm间距、双排引脚及优化信号完整性设计,支持高达28 Gbps的差分信号传输; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直互连,满足高带宽(PCIe 5.0/6.0)、低串扰和稳定插拔(耐受500次循环)需求; - 紧凑型嵌入式系统:在医疗成像设备(如便携式超声主机)、工业相机模组中实现主板与功能子板的可靠堆叠,其0.65mm超薄堆叠高度(402系列)显著节省空间; - 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200基础可靠性要求(需配合指定PCB工艺),用于ADAS域控制器中MCU板与传感器接口板的稳固连接,具备良好抗振性与温度稳定性(–40°C ~ +105°C)。 该型号采用镀金触点、聚酰亚胺绝缘体及自对准导向结构,确保插接精度与长期接触可靠性,适用于需高频、小尺寸、高可靠垂直互连的严苛场景。