【未分类_FW-14-05-F-D-607-065-P】封装/厂家_FW-14-05-F-D-607-065-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-05-F-D-607-065-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-05-F-D-607-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-607-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-607-065-P价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-607-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-607-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-F-D-607-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-F-D-607-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、6.07mm堆叠高度与仅0.65mm超薄PCB端子设计，支持双层或多层PCB垂直精密互连。  
- 高速信号应用：该型号支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC或SoC载板与扩展子板之间的中低速至中高速（≤1 Gbps）数字信号传输（如SPI、I²C、UART、部分LVDS链路），满足信号完整性基本要求。  
- 可插拔模块化设计：适用于需现场升级或维护的模块化架构，例如通信基站射频前端板与基带板的对接、测试仪器功能子卡与主控板的连接，提供可靠机械锁扣（Full Locking）与防误插极性结构。  
- 恶劣环境适应性：采用镀金触点（Au 30µin）与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合UL94 V-0）和抗振动性能，常见于车载信息娱乐系统主板互联或工控HMI人机界面叠层结构中。  

注：不适用于高频（>5 Gbps）、大电流（额定电流单线≤0.5A）或高可靠性航空/航天级场景，选型时需结合实际信号速率、PCB叠层及机械公差进行仿真验证。

产品参数图文手册常见问题