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型号： FW-14-05-F-D-560-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-560-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-560-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-560-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-560-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-F-D-560-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-F-D-560-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号专为高速、高密度、低剖面的板间互连设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的互连，支持高达 56 Gbps PAM4 的信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰结构）；  
- AI/高性能计算系统：用于 GPU 加速卡、FPGA 处理板与主载板间的紧凑堆叠连接，满足高带宽（如 PCIe 5.0/6.0）、低延迟需求；  
- 小型化嵌入式系统：如边缘计算网关、工业相机主控板与传感器扩展板的垂直或夹层式堆叠，其 0.5 mm 间距、仅 7.5 mm 超低堆叠高度（560–075 表示 5.60 mm 插座+0.75 mm 公端总高）显著节省空间；  
- 测试与测量设备：在模块化仪器中实现可插拔功能子板的可靠高速对接，ES-A 后缀代表带接地屏蔽与增强EMI防护设计，适用于严苛电磁环境。

该连接器采用表面贴装（SMT）方式，支持自动光学检测（AOI），并具备防误插、高插拔寿命（≥500次）及-40°C~+105°C工作温度范围，广泛应用于对可靠性、信号完整性和空间效率要求严苛的先进电子系统中。

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