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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-550-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-550-075-ES价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-550-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-550-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-F-D-550-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-F-D-550-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:14位(2×7双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直式(F = Female)、带接地屏蔽(ES = Enhanced Shielding)、5.50 mm堆叠高度、0.075"(1.91 mm)PCB焊盘延伸(D = Dual Row, Long Tail),适用于高可靠性信号传输。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,利用其优化的阻抗控制与屏蔽设计支持高达25+ Gbps的差分信号传输; - 工业与医疗电子:在空间受限且需抗干扰的嵌入式系统中(如便携式超声设备、PLC模块化载板),实现主板与功能子板间的稳定垂直互连; - 测试与测量仪器:用于模块化仪器架构(如PXIe扩展槽),保障多板堆叠下的信号完整性与插拔耐久性(≥500次); - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需配合指定PCB工艺与组装),用于ADAS域控制器中计算板与传感器接口板的紧凑堆叠。 该型号强调电磁兼容性(ES屏蔽结构降低串扰)、热插拔兼容性及0.3mm共面度容差,适用于对密度、信号质量与机械鲁棒性均有较高要求的中高端电子系统。