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  • 型号: FW-14-05-F-D-470-115-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-470-115-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-470-115-A价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-470-115-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-470-115-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-F-D-470-115-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-F-D-470-115-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带单元、网络交换机/路由器主板间的高速信号互连,支持差分对布局,满足 PCIe Gen4、USB 3.2 等高速协议要求;  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于紧凑型工控主板、模块化PLC子板与载板之间的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性;  
- 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限且需高可靠性连接的场景中,实现主控板与传感器/显示子板的垂直叠接;  
- 航空航天与国防电子:适用于加固型航电模块(如FPGA处理板与ADC/DAC载板)间低串扰、高EMI抑制的互连,符合IPC-6012 Class 2标准;  
该型号采用镀金触点(Au 30µ″)、磷铜端子,0.5mm间距、14×2针(共28位),标称高度4.70mm,支持表面贴装(SMT),并具备自对准导向结构和防误插设计,兼顾高信号完整性与装配鲁棒性。
产品参数 图文手册 常见问题
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