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型号： FW-14-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-14-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-04-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直互连，利用其0.75mm超薄堆叠高度（2×0.75mm总高）节省空间；  
- 高速数字电路板级互连：支持差分信号传输（如USB、PCIe等），适用于需多层PCB堆叠且保持信号完整性的小型通信模块或FPGA载板；  
- 可拆卸/可升级模块设计：例如在测试仪器或边缘计算设备中，作为主控板与功能扩展板（如AI加速卡、传感器接口板）之间的可插拔连接接口，便于维护与升级；  
- 消费电子内部互连：用于高端便携设备（如AR眼镜、无人机飞控板）中主板与显示/摄像头模组板的精密叠接，兼顾机械稳固性与高频性能；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器内不同功能子板（电源管理、CAN通信、MCU核心）的可靠堆叠连接。  

该型号采用镀金触点、双排针/插座结构（14位×2排），带防误插导向槽及锁扣设计，适用于自动化贴装与回流焊工艺，广泛服务于对空间、信号质量与组装效率均有严苛要求的中高端电子系统。

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