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型号： FW-14-04-G-D-525-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-525-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-525-175价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-525-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-525-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-G-D-525-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-G-D-525-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、可穿戴电子及无人机飞控模块，凭借仅1.75 mm超薄堆叠高度（525 µm触点行程 + 1.225 mm本体高度），实现双板紧密垂直互连；  
• 高速信号传输场景：支持差分对设计与优化阻抗控制（标称85Ω），常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间中短距（≤10 cm）的LVDS、PCIe Gen3或USB 3.0等高速信号连接；  
• 高可靠性要求环境：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘材料，满足-55°C～+125°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航天载荷模块等需抗振动、宽温运行的场景；  
• 可插拔维护架构：支持盲插（Blind-Mate）与多次插拔（≥50次），便于模块化设计中的现场升级与故障板替换，常见于电信基站基带单元（BBU）或边缘AI加速卡堆叠结构。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/线），主要承担信号互联功能，需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列配套连接器使用以实现完整互连方案。

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