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  • 型号: FW-14-04-F-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-04-F-D-200-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型垂直叠接设计。其关键参数包括:14位(2×7双排)、0.050"(1.27mm)间距、2.00mm堆叠高度(D系列)、带防误插导向结构(F型)、镀金触点、200µin金厚、100%锡铅(或无铅兼容)焊料涂层。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持信号完整性要求较高的差分对布局;  
- 工业控制与自动化:PLC主控板与I/O扩展板的紧凑叠接,适应狭小机箱空间与频繁插拔需求;  
- 医疗电子设备:便携式超声、内窥镜主机中多层PCB的可靠堆叠,满足EMI抑制及长期可靠性(经UL认证、符合RoHS/REACH);  
- 嵌入式计算模块:COM Express或SMARC模块与载板之间的高引脚数垂直接口,支持PCIe、USB 3.0等高速协议;  
- 汽车电子域控制器:ADAS域控制器中功能板(如电源管理、CAN/FlexRay接口)与主计算板的耐振动叠接方案(通过AEC-Q200预兼容设计验证)。

该型号采用自对准导向槽与宽公差设计,可容忍±0.15mm组装偏移,降低SMT贴装难度;其200µin金层确保1000次插拔寿命,适用于需现场维护或模块化升级的系统。
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