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  • 型号: FW-14-03-LM-D-235-075-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-LM-D-235-075-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-LM-D-235-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-14-03-LM-D-235-075-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-LM-D-235-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-LM-D-235-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-LM-D-235-075-P-TR 是一款高密度、低剖面(Low-Profile)、双排(2×14)的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数(如0.8 mm间距、3.5 mm堆叠高度、带屏蔽罩与压接式PCB端子、卷带包装TR)决定了其典型应用场景:

主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的高速、小型化电子设备中,例如:  
- 通信设备中的基带板与射频模块板之间的垂直互连;  
- 工业控制主板与扩展子板(如I/O、ADC/DAC采集板)间的可插拔叠接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)中主控板与传感器接口板的紧凑堆叠;  
- 高端消费电子(如AR/VR头显、折叠屏设备)内部多层PCB的轻薄化垂直互联;  
- 测试测量仪器中需频繁插拔、高引脚数且抗振性要求严苛的模块化架构。

该型号支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化阻抗设计),带金属屏蔽罩(Shielded)有助于抑制EMI,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速应用;表面贴装(SMT)+压接结构确保机械稳固性与量产一致性。不适用于大电流电源传输或恶劣环境(如高湿、强腐蚀)场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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