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型号： FW-14-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-270-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查最新资料，但FW系列常用于高速信号互连）。该型号为14位（即14×2=28触点）、垂直叠接式、带锁扣结构、镀金接触件、270μm触点间距、100Ω差分阻抗设计，支持高速信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、SATA等），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速数据互联；  
- 服务器与AI加速卡：GPU/CPU子板与主母板之间的紧凑型高速叠接，满足高带宽与热插拔可靠性需求；  
- 工业自动化控制器：多层PCB堆叠架构中，实现控制板、IO板与电源板间的稳定、抗振动连接；  
- 医疗影像设备：如CT/MRI信号处理模块中，对EMI敏感、空间受限场景下的低串扰互连；  
- 测试测量仪器：模块化PXI或自定义载板系统中，需频繁插拔且保持信号保真度的场合。

其L型（Low-profile）、D型（Double-row, staggered contact layout）及270μm细间距设计，特别适用于超薄、高集成度的嵌入式系统，兼顾机械稳固性与高频性能。实际选型需结合PCB叠层、压接高度（通常约7.0mm）、焊接工艺及信号完整性仿真验证。

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