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型号： FW-14-03-L-D-215-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-215-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-215-158价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-215-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-215-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-215-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-215-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但该型号特征符合其高速叠接器设计）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）的载板与子卡之间互连，支持高达25+ Gbps/lane 的差分信号传输（取决于实际叠高与阻抗设计）；  
- 高性能计算与AI加速平台：在GPU/CPU扩展卡、FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC+）中实现主板与加速模块间的紧凑、可靠堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需高可靠性连接的便携式诊断设备、边缘AI推理终端等，其158 mil（≈4.0 mm）叠高与215 mil（≈5.46 mm）端子长度适配中等厚度PCB堆叠；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器/误码仪的可更换功能板中，提供重复插拔（额定≥500次）、低串扰的刚性板对板接口。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角或垂直结构（依后缀判断），带屏蔽与精准导向设计，支持盲插与防误配，适用于严苛EMI环境。注意：实际应用需结合其详细规格书确认电流额定值（通常每对差分线≤0.5A）、耐温等级（-55℃~+125℃）及PCB叠层要求。

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