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  • 型号: FW-14-03-G-D-245-065-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-245-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-245-065-A价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-245-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-245-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-G-D-245-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc的FW-14-03-G-D-245-065-A属于高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求;  
2. 工业自动化控制器:在PLC或HMI主控板与扩展I/O子板之间实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接,便于模块化维护;  
3. 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):凭借0.5mm间距、65µm金镀层及245pin高引脚数,在有限空间内提供稳定电源与高速数据(如LVDS、MIPI)传输;  
4. 高端消费电子:应用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的主控与显示模组间互连,兼顾高频性能与机械耐久性(≥500次插拔寿命);  
5. 航空航天嵌入式系统:在抗振动、宽温(-55℃~+125℃)、高可靠性要求场景中,作为航电模块间的加固型互连方案。  
该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的LCP材料,具备优异的阻燃性与尺寸稳定性,适用于需长期可靠运行且空间受限的高性能嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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