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型号： FW-14-03-G-D-233-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-233-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-233-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-233-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，得益于其0.5mm间距、6.5mm超低堆叠高度（233系列标准），可实现紧凑叠层设计；  
2. 高速信号互联：支持差分对布局优化与阻抗控制（标称设计兼容≤1 Gbps信号传输），适用于FPGA夹层板、MCU扩展子板、传感器模组与主控板之间的可靠互连；  
3. 可拆卸/可维护架构：采用双排直插式（G-style，带导柱与防误插结构）、镀金触点及牢固锁扣设计，便于现场升级或模块更换，常见于测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板间连接）；  
4. 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示/音频子板的板对板连接。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/针），主要承担信号与低功率电源分配任务，强调机械稳定性与长期插拔可靠性（≥500次）。

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