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型号： FW-14-03-G-D-163-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-163-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-163-120-P价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-163-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-163-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-163-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-163-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层堆叠，支持高速信号传输（兼容LPDDR4/5、PCIe Gen4等）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中实现多层PCB可靠堆叠，具备优异的抗振动与插拔耐久性（≥50次）。  
- 测试与开发平台：用于可重构载板（如ASIC/FPGA原型验证平台），便于快速更换功能子板，提升研发迭代效率。  
该型号采用镀金接触、带定位导向结构及120位双排设计，支持163 mm堆叠高度（含公差补偿），适用于需要高引脚数、低剖面、高可靠性且需频繁维护或升级的板级互连场景。

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