【未分类_FW-14-03-F-D-215-065】封装/厂家_FW-14-03-F-D-215-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-03-F-D-215-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-03-F-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-215-065价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-F-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-F-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC子板、医疗成像设备中的信号/电源板间堆叠连接，利用其0.5mm间距与6.5mm堆叠高度（215–065表示垂直高度6.5mm，水平延伸21.5mm），在有限空间内实现稳定垂直互联。  
- 高速数字系统：支持差分对布局与良好信号完整性设计，适用于FPGA夹层卡、嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC载板与底板之间）的数据总线（如PCIe、USB 3.x、LVDS）传输。  
- 可热插拔或模块化架构：采用双排针/插座结构（FW系列为浮动式配对设计），具备±0.3mm X/Y方向容差和抗振特性，适用于需频繁维护或现场升级的测试仪器、航空航电模块及边缘AI加速卡。  
- 恶劣环境适应性场景：工作温度范围–55°C至+125°C，配合镀金触点与UL94V-0阻燃材料，适用于车载信息娱乐主控板与显示模组间的板对板连接，或工控HMI人机界面的背板扩展。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中速（≤3 Gbps/通道）、中等密度（14×2=28位）信号与电源混合传输需求，兼顾成本与可靠性，常见于对空间、重量及长期插拔寿命有要求的中高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题