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型号： FW-14-03-F-D-215-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-215-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-215-065-P价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-215-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-215-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-F-D-215-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-F-D-215-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议需求；  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC模块），凭借0.8mm间距、65μm镀金触点及±0.15mm堆叠容差，确保高可靠性连接；  
- 消费电子与可穿戴设备：适用于空间受限的多层PCB堆叠设计（如折叠屏手机主板扩展模组、AR眼镜主控板与传感器板间互连）；  
- 汽车电子：在ADAS域控制器或车载信息娱乐系统中实现MCU板与电源/接口子板间的稳固、抗振动连接（符合AEC-Q200初步兼容性要求）；  
- 测试与开发平台：作为FPGA开发板、评估套件的可插拔叠接方案，便于模块化调试与快速原型迭代。  
该型号支持215×65 mil（≈5.46×1.65 mm）标准封装尺寸，直插式（F-type）、双排针脚、带定位柱与防误插设计，兼顾机械稳定性与高频信号完整性。

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