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型号： FW-14-02-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-14-02-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-02-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：14位双排引脚、直角（L型）插头、带锁扣（D系列）、触点间距0.050"（1.27mm），堆叠高度3.50mm，信号端子镀金厚度65µin（约1.65µm），支持0.5A/触点（额定电流），工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS及无铅工艺。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中处理器板与传感器接口板的高密度叠接；  
- 通信设备（如5G小基站基带单元）内FPGA载板与AI加速子卡的板间高速数字信号传输（支持≤1 Gbps LVCMOS信号）；  
- 航空航天与车载电子中需耐振动、抗冲击的加固型板级互联方案。

其0.050"细间距与3.5mm低堆高设计，特别适合多层PCB堆叠受限的薄型化设备；锁扣结构（D系列）确保插拔稳固，防止意外脱开；镀金端子与精密接触设计保障长期插拔寿命（≥500次）及接触可靠性。不适用于高频射频或大功率电源传输场景。

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