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型号： FW-14-02-G-D-375-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-375-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-375-075价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-375-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-375-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-G-D-375-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-02-G-D-375-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接，节省PCB空间；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，具备可靠插拔寿命（≥500次）和抗振动特性；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI盒子或加固型工控机中，用于CPU载板与AI加速模块的堆叠互连，支持0.8mm间距、14×2（28位）信号通道；  
5. 测试与测量仪器：在模块化示波器或信号发生器中，实现功能子板（如ADC/DAC板）与主控背板的可拆卸对接，便于维护与升级。  

该型号采用镀金接触面（375µin Au over Ni）、直插式（G-type）结构及0.75mm总堆叠高度，适用于空间受限、需频繁装配/返工或对EMI敏感的场景，不适用于大电流或高湿高温（>85℃）长期运行环境。

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