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型号： FW-14-02-F-D-250-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-250-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-250-080价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-250-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-250-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-F-D-250-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-02-F-D-250-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高可靠性板叠接需求）。该型号参数表明：14位（2×7双排）、0.050"（1.27mm）间距、直式（F=Female）、带定位柱与防误插设计（D）、额定电流约0.5A/触点、工作温度-55℃~+125℃，镀金触点确保稳定信号传输。

典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备（超声探头控制板、内窥镜图像处理子板）中多层PCB的垂直或夹层堆叠互连；  
• 高速中低频信号传输：适用于I²C、SPI、UART、GPIO等数字控制总线，以及模拟传感器信号（如温度、压力传感模块与主控板间连接），不适用于≥1Gbps高速串行链路；  
• 空间受限环境：0.8mm超薄堆叠高度（250-080中的“080”通常指0.080"≈2.03mm总高，含板厚；实际叠高约0.8mm）使其适配超薄笔记本扩展卡、无人机飞控叠层、可穿戴设备主板互联；  
• 需频繁插拔维护场景：坚固的接触结构与抗振设计支持工业现场模块化更换（如测试仪器功能子板热插拔）。  

注意：该型号不带屏蔽与差分对优化，非为USB/HDMI等高速协议设计；选型时需校核PCB孔径、焊盘尺寸及回流焊工艺兼容性。建议查阅Samtec官网最新规格书确认机械公差与RoHS/REACH合规信息。

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