图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-01-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-01-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-14-01-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-01-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-01-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-01-L-D-250-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、ADC/DAC扩展板)之间的垂直互连。 - 高速数字系统:支持最高达 25 Gbps 的差分信号传输(需配合优化布局),常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块(如GPU/NPU加速卡与载板对接)。 - 可插拔/模块化架构:在模块化服务器、加固型计算机或航天电子系统中,作为可分离的刚性板间接口,兼顾机械稳定性与重复插拔可靠性(额定寿命≥500次)。 - 热敏感环境:采用无卤素LCP绝缘体与镀金触点,具备良好耐热性(工作温度 -55℃~+125℃),适用于车载信息娱乐系统(IVI)或工控PLC的多层PCB堆叠。 该型号为14位双排、直角焊接式(L型)、带定位柱与防误插设计,间距0.050"(1.27 mm),总高2.50 mm,适合0.8–1.6 mm厚度PCB,满足IPC-6012 Class 2标准,广泛用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求较高的中高端电子设备。