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型号： FW-13-05-L-D-390-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-390-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-390-200-A价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-390-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-390-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-390-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-L-D-390-200-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为精密叠接设计。其关键参数包括：13×5 针位（65芯）、直角插头+垂直插座结构、3.90 mm 堆叠高度、2.00 mm 端子间距、带锁扣（L）与防误插（D）设计，且采用镀金触点与高温LCP绝缘材料，支持高速信号完整性（适用于≤1 Gbps差分对应用）。

典型应用场景包括：  
1. 工业自动化设备——用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠互连，适应振动环境；  
2. 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的可靠垂直互连，满足高可靠性与小空间要求；  
3. 通信与网络设备——在小型基站基带板、光模块载板等受限空间内实现高引脚数、低串扰的板间信号传输；  
4. 测试测量仪器——用于模块化ATE（自动测试设备）中功能子板与背板的快速插拔叠接，提升维护效率；  
5. 嵌入式边缘计算终端——如AI推理边缘盒子中CPU模块与AI加速卡的刚性、高密度互连。

该型号不适用于大电流或高频射频场景（如>5 GHz），但凭借其机械稳定性、抗振性及符合RoHS/无铅标准，在中速数字信号、电源与控制信号混合传输的严苛嵌入式环境中表现优异。

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