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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-330-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-L-D-330-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器(板垫片/叠接器),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直堆叠互连,支持振动环境下的稳定信号传输; - 通信设备:在小型基站、光模块转接板或网络交换机的多层载板(mezzanine board)间实现高速差分对(如USB 3.2、PCIe Gen3兼容布线)的低串扰连接; - 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限的诊断仪器中,满足高可靠性与EMI抑制要求; - 测试测量仪器:作为模块化测试平台(如PXIe子系统)中功能卡与背板间的可插拔叠接接口,便于快速更换与维护; - 边缘AI计算模块:在AI加速卡(如搭载NPU/FPGA的载板)与主处理器板之间提供0.5mm间距、13×2引脚(共26位)、3.3mm堆叠高度的紧凑连接,兼顾信号完整性与热管理。 该型号具备镀金触点、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、符合RoHS/REACH标准,并支持自动光学检测(AOI)组装,适用于高良率SMT产线。其“L”型接触结构与双触点设计增强了插拔寿命与抗误插能力,适用于需频繁维护或现场升级的场景。