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型号： FW-13-05-L-D-275-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-275-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-275-140价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-275-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-275-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-275-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-275-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块子卡）等，凭借0.5mm间距、13×2=26位双排结构及仅2.75mm超低堆叠高度，实现PCB间高效垂直互连。  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（典型应用速率≤8 Gbps），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的可靠连接。  
3. 需频繁插拔或高可靠性要求场合：镀金触点（15µin）与耐高温LCP绝缘体确保长期插拔寿命（≥500次）及-55°C～+125°C工作温度范围，适用于测试治具、可重构计算平台及航空航天航电模块中的可更换功能板设计。  
4. 自动化装配兼容性：表面贴装（SMT）设计，支持回流焊工艺，适配高精度贴片产线，广泛用于批量生产的消费电子主板（如高端平板电脑基带/射频叠层架构）。  
注：该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/触点）或极端振动环境，选型时需结合信号完整性仿真与机械公差分析。

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