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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-390-090-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-390-090-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-390-090-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-390-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-390-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-G-D-390-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、SATA、USB等协议),390μm触点间距与90μm压接公差确保信号完整性。 - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于AI加速卡(如FPGA或ASIC子板)与主载板之间的高引脚数、低串扰堆叠连接,满足高带宽(可达25+ Gbps/lane)和热插拔兼容性需求。 - 工业自动化与医疗成像设备:在空间受限的多层PCB架构中(如内窥镜主机、便携超声模块),实现稳定可靠的板间电源与高速数据并行传输,具备抗振动、耐高温(-55°C ~ +125°C)特性。 - 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如ADC/DAC采集板、时钟分配板)的可拆卸叠接接口,便于快速原型验证与维护升级。 该型号含13对双排针(共52位),带接地屏蔽结构、防误插导向槽及3.9mm堆叠高度(标称),适用于严苛EMI环境。其“G-D”后缀表明带接地屏蔽与直角焊盘设计,“390-090”对应关键机械公差,保障量产装配良率。