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  • 型号: FW-13-05-G-D-321-170-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-321-170-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-321-170-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-321-170-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-321-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-321-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-321-170-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查证型号前缀,但FW系列通常对应高速叠接器)。该型号为13×5排针/排母结构,带接地屏蔽(G)、直插式(D)、3.21 mm堆叠高度、170 µin金镀层、A型(标准公差/焊接类型),适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连,支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SAS/SATA 等协议;  
• AI/高性能计算模块——用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡(FMC+/VITA 57.4)之间的紧凑型高速叠接;  
• 工业自动化与医疗成像设备——在空间受限且需抗振动、高可靠性的嵌入式系统中实现多层PCB垂直互连;  
• 测试测量仪器——在模块化架构(如PXIe、AXIe)中提供稳定、可插拔的板间高速数据通道。

其关键优势在于:低串扰设计、优异的阻抗控制(~100Ω差分)、支持高达28+ Gbps/lane的数据速率、耐热回流焊兼容性及1000次插拔寿命,满足工业级温度范围(–40°C 至 +105°C)要求。  

(注:具体电气参数请以Samtec官网最新规格书FW-13-05-G-D-321-170-A为准。)
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