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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-307-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-307-165价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-307-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-307-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-307-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-G-D-307-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新资料,但型号特征符合其高速/精密叠接器定位)。该型号为双排、13位(即2×13=26引脚)、垂直叠接式板垫片连接器,带接地屏蔽结构(“G”标识)、直角焊接(D)、镀金触点、3.07mm堆叠高度及165Ω阻抗优化设计(部分变体支持高速信号),适用于严苛空间与性能要求场景。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板互连或模块化子卡堆叠(如FPGA载板与扩展子板间互联); - 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑垂直互连,兼顾信号完整性与抗振性; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)内主板与传感器接口板之间的高可靠性、小体积连接; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其宽温特性(-55°C ~ +125°C)、EMI抑制能力及抗冲击设计。 该连接器支持高达10+ Gbps差分速率(依布线与匹配而定),具备防误插、自导向结构及牢固焊点,适用于需要频繁插拔维护、高信号保真度及长期稳定运行的嵌入式系统。注意:实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力控制及阻抗匹配指南。