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型号： FW-13-05-F-D-537-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-537-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-537-075-EP价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-537-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-537-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-537-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-537-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、75对差分信号支持能力及优化的阻抗控制（≈100Ω），满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2等高速串行协议需求；  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业HMI、医疗便携设备（如超声手持探头主板）、无人机飞控模块中，凭借13×5阵列、仅7.5mm堆叠高度和EP（Exposed Pad）增强散热设计，实现小空间内双板可靠互连与热管理；  
- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化功能子板（如FPGA加速卡与载板之间），支持盲插、多次插拔（≥500次），并具备良好抗振性；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中连接主控板与传感器接口板，通过符合AEC-Q200预兼容的材料与结构设计，适应车载宽温（–40°C ~ +105°C）及EMI敏感环境。  
该型号采用表面贴装（SMT）+共面焊盘设计，支持回流焊接，适用于高可靠性、高集成度的垂直/夹层式PCB互连场景。

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