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型号： FW-13-05-F-D-537-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-537-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-537-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-537-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-537-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-537-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-537-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、高性能要求的电子设备内部互连，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠）、工业自动化控制器（多层PCB间信号与电源并行传输）、医疗成像设备（CT/MRI子系统模块化堆叠）、以及高端消费电子（折叠屏手机主板与副板、可穿戴设备多层柔性刚性混合板互连）。

该型号支持13×5（65位）信号通道，带接地屏蔽结构（“F”表示带屏蔽罩，“EP”代表增强型引脚，提升插拔寿命与接触可靠性），额定电流达0.5 A/线，支持高速信号传输（可达数Gbps，兼容USB 2.0、MIPI、LVDS等协议），并具备0.75 mm超薄叠高（“075”），适合超薄设备设计。

其“D”后缀表明为双排直角插头（公头），配合对应插座实现稳固垂直连接；“A”表示标准镀金触点（Au 30 µin），确保长期插拔下的低接触电阻与抗氧化性。广泛用于需频繁维护或模块热插拔的场景，如模块化服务器背板扩展、边缘AI加速卡与载板对接等。

综上，该连接器专为高密度、高可靠性、小体积的板对板垂直互连需求而优化，是精密电子系统模块化设计的关键接口元件。

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