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型号： FW-13-05-F-D-440-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-440-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-440-100价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-440-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-440-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-440-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-F-D-440-100 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如智能手机、平板电脑、可穿戴设备）中，实现主板与子板（如摄像头模组、指纹传感器板、显示驱动板）之间的垂直或横向堆叠连接；  
2. 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜成像模块）、工业控制HMI面板及小型PLC模块中，提供可靠、低剖面（仅约4.4 mm高度）、抗振动的信号与电源传输；  
3. 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA、SoC、MIPI CSI/DSI、LPDDR等接口的板级互连，在边缘AI计算模块、嵌入式视觉系统中保障信号完整性；  
4. 可插拔/可维护设计：采用表面贴装（SMT）+ 零插拔力（ZIF）或标准压接结构（本型号为固定式），便于自动化组装与返工，适用于需模块化升级或现场维护的设备（如通信基站小基站单元、测试仪器功能卡）。  
该型号具备13×5（65位）触点、镀金接触面、耐高温回流焊特性（符合JEDEC标准），兼顾高可靠性与量产适应性，是高性能微型化板对板互连的关键组件。

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