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型号： FW-13-05-F-D-411-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-411-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-411-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-411-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-411-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-411-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-411-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统内部互连：适用于FPGA、ASIC、CPU与载板或夹层板之间的紧凑型垂直/共面堆叠，支持PCIe、USB 3.2、LPDDR5等高速信号传输（经优化设计可满足信号完整性要求）。  
- 空间受限的嵌入式设备：如5G小基站基带模块、工业边缘计算终端、医疗成像设备（内窥镜处理器、便携超声模块）等，凭借仅7.5 mm超低叠高（0.5 mm pitch × 15行）实现多层PCB高效堆叠。  
- 可热插拔/模块化架构：ES（Enhanced Shielding）后缀表明具备改进的EMI屏蔽性能，适合电磁敏感环境（如测试测量仪器、航空电子子系统），配合A型（标准公头）与配套母座实现可靠插拔。  
- 高可靠性应用：镀金触点（0.76 μm）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通车载计算单元等严苛工况。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担高速数据与低功率控制信号互联，需配合Samtec的精密压接工艺与PCB叠层设计以发挥最佳性能。

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