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型号： FW-13-05-F-D-346-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-346-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-346-065价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-346-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-346-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-346-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-346-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠，如通信设备（5G 基站射频模块、光模块子板）、工业控制主板与扩展子板间的垂直互连；  
– 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜图像处理板）中对空间受限、可插拔性及信号完整性要求严苛的板级互联；  
– 消费类高端电子产品（如折叠屏手机主板与铰链区柔性电路转接板、AR/VR 头显多层PCB堆叠）中实现低剖面（仅 6.5 mm 总高）、高可靠性机械锁扣连接；  
– 支持差分对布局与优化阻抗控制（设计适配高速信号，如 PCIe Gen4、USB 3.2），常用于 FPGA 或 ASIC 载板与加速卡之间的短距高速互连。  
该型号具备正向插拔、防误插极化结构、镀金触点（≥30 µin）及符合 RoHS/REACH 的环保工艺，适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。注意：实际应用中需配合 Samtec 提供的配套压接端子与PCB焊盘设计规范，确保机械稳定性与电气性能。

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