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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-346-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-346-065-A价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-346-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-346-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-F-D-346-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-F-D-346-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5 mm间距、13×5(共65位)双排针脚设计,带浮动(Floating)结构(“F”标识)、直式(Straight)、带346系列接触系统及65 µm金镀层(“065-A”),支持±0.5 mm X/Y方向浮动补偿,适用于高精度PCB堆叠。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连,满足信号完整性要求; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多层PCB垂直堆叠,提升集成度; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):利用其0.8 mm超低轮廓(Z-height)和高可靠性,在微型化、高振动环境中确保稳定连接; - 高端消费电子:用于折叠屏手机/AR眼镜的主板与显示模组间动态叠接,兼容有限公差装配; - 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器中连接计算单元与传感器接口板,通过UL94-V0阻燃材料与宽温(–40°C 至 +105°C)特性满足车规级可靠性需求。 该连接器支持高达10 Gbps差分速率(配合优化叠层设计),并具备优异的抗振性与插拔寿命(≥500次),适用于对空间、精度、信号质量及长期稳定性要求严苛的嵌入式系统。