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型号： FW-13-05-F-D-340-190
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-340-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-340-190价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-340-190封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-340-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-340-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-F-D-340-190 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其0.5mm间距、双排针结构及优化的信号完整性设计，支持高速差分对（如PCIe Gen4/USB 3.2）可靠互连；  
2. 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、HMI或运动控制模块中，实现主控板与扩展板/IO板间的垂直叠接，兼顾抗振动性与热插拔兼容性（需配合锁扣选件）；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块，依赖其1.9mm超薄堆叠高度（340µm端子+190µmPCB间隙）节省内部空间，同时满足IEC 60601-1的电气隔离与可靠性要求；  
4. 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显光学模组与主控板互联，通过精密公差（±0.05mm）和镀金触点（Au 0.76µm）保障反复插拔寿命（≥500次）与低接触电阻（＜20mΩ）。  
该型号采用无卤素LCP绝缘体与耐高温（Tg ≥ 280℃）材料，适用于回流焊工艺，广泛用于需高密度、轻薄化、高可靠板级互连的严苛场景。

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