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型号： FW-13-04-L-D-550-095
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-550-095由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-550-095价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-550-095封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-550-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-L-D-550-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-L-D-550-095 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号手册，但FW系列常用于高速互连）。该型号为直插式（L型引脚）、双排、13×4（共52位）触点，间距0.050"（1.27 mm），配接高度5.50 mm，带9.5 mm堆叠高度（095对应0.095"即2.41 mm？需核对——实际“095”更可能指接触长度或公差等级；标准解读中“550”通常表配接高度5.50 mm，“095”多指端子伸出量或公差代码，建议以官方Datasheet为准）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡互连（如基站基带板、光模块载板）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB间的紧凑堆叠，支持信号+电源混合传输；  
- 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）对空间受限、抗振动要求高的板间连接；  
- 航空航天与军工领域需满足IPC-6012 Class 2/3及宽温（-55°C~+125°C）运行的可靠叠接；  
- 支持PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议（需配合阻抗控制设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块等计算密集型系统。

其镀金触点、精密导向结构及优异插拔寿命（≥500次），确保在严苛环境下的电气稳定性和机械可靠性。应用时需严格遵循Samtec推荐的PCB堆叠公差、压接力及回流焊工艺参数。

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