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- 型号： FW-13-04-L-D-215-170
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-215-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-215-170价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-215-170封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-215-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-L-D-215-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-04-L-D-215-170 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌通常标为“-”，即无独立中文品牌名，实际制造商为美国Samtec公司）设计。该型号属其FireFly™或Tiger Eye™系列衍生规格，典型特征为：13排、4位/排、垂直叠接结构，L型（长侧插）、带D型锁扣（Double Lock），接触点距2.54mm（0.1"），总高约21.5mm（215），PCB端焊盘延伸深度17.0mm（170）。 主要应用场景包括： - 工业控制设备中多层PCB的高可靠性垂直互连，如PLC主控板与扩展I/O板之间的信号与电源传输； - 通信基站基带单元（BBU）内不同功能子板（如FPGA板、接口板、电源管理板）间的紧凑堆叠连接； - 医疗成像设备（如超声主机、内窥镜处理系统）中需抗振动、低串扰、多次插拔的模块化板级互联； - 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可更换功能卡与母板之间的稳定对接，支持高速数字信号（≤3 Gbps）及部分电源分配。 其D型双锁结构和镀金触点（通常15–30μ″金厚）保障了机械稳定性与接触可靠性，适用于中等密度、中高频（非射频）、需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。不适用于高振动极端环境或>5Gbps高速串行链路（需选用更高端系列）。
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