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型号： FW-13-04-G-D-555-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-555-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-555-085价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-555-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-555-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-555-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-04-G-D-555-085 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子设备中的垂直/直角叠接设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221B Class 2可靠性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC或HMI人机界面中实现主控板与扩展I/O子板的可插拔堆叠，便于现场维护与模块化升级；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，连接图像处理板与传感器接口板，具备良好抗振动性与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制单元中实现MCU核心板与电源管理/通信（CAN FD、Ethernet AVB）子板的可靠堆叠，符合AEC-Q200预兼容设计；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机转轴区域的柔性电路桥接、AR/VR头显的显示模组与主控板叠接，依赖其0.5mm间距、0.85mm超低堆叠高度（555系列）及镀金触点保障信号完整性。  

该型号采用无卤素LCP绝缘体、磷青铜端子与双触点结构，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于需高密度布线、轻薄化设计及中等速率（≤10 Gbps PCIe Gen3兼容）传输的严苛嵌入式场景。

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