【未分类_FW-13-04-F-D-200-065】封装/厂家_FW-13-04-F-D-200-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-04-F-D-200-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-04-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-13-04-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：13×4（52位）引脚排列、0.8 mm 端子间距、2.00 mm 总高度（含公母对接后堆叠高度）、镀金触点、支持 0.65 mm PCB 厚度（D-200-065 中的“065”即指PCB厚度为0.65 mm），并具备防误插设计与抗振锁扣结构。

该型号主要应用于空间受限、需高频信号完整性与可靠机械堆叠的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O模块的垂直/平行堆叠；  
- 医疗设备（如便携式超声主机、内窥镜处理器）内部多层PCB的高可靠性互连；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中高速数字信号（支持≤1 Gbps）的短距传输；  
- 航空航天及车载电子中对耐冲击、抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）有严苛要求的嵌入式模块互联。

其低剖面、免焊接（表面贴装）设计便于自动化组装，且支持多次插拔（≥500次），适用于需要现场维护或模块化升级的设备架构。不适用于大电流（额定电流仅0.5 A/针）或射频/毫米波场景。

产品参数图文手册常见问题