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型号： FW-13-03-L-D-335-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-335-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-335-065价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-335-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-L-D-335-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：335 mil（约8.51 mm）垂直叠接高度、0.050"（1.27 mm）间距、13×3（共39位）双排针/插座结构，带长型（L型）接触尾部与直角焊接（D型）封装，支持表面贴装（SMT）。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的场景：  
• 高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡（GPU、FPGA加速卡）、基带单元（BBU）与射频模块间的高速互连，支持PCIe、USB、LVDS等中速差分信号传输；  
• 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC模块、便携式超声或内窥镜主机中实现主控板与功能子板的可靠堆叠，耐振动、抗插拔磨损；  
• 航空航天与车载电子：满足严苛环境下的热循环与机械稳定性需求（符合IPC-6012 Class 2标准），用于航电模块或ADAS域控制器的多层PCB垂直互联；  
• 测试与开发平台：因可拆卸、易更换特性，常用于原型验证载板（Carrier Board）与核心模块（SoM）之间的快速对接。

需注意：FW系列不适用于>1 Gbps单端或高速串行链路（如PCIe Gen4+），建议配合阻抗控制PCB设计及合理端接以保障信号质量。实际应用中应参考Samtec官方《FW Series Design Guide》进行叠高公差、压接力及回流焊工艺管控。

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