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型号： FW-13-03-L-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-275-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、射频前端）及测试测量仪器中，实现PCB间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高可靠性信号传输：支持0.8mm间距、13×3（39位）双排接触设计，具备优异的信号完整性（支持高速差分对布局），常用于FPGA/ASIC载板与子卡、CPU模块与扩展板之间的中短距（≤275µm叠高）互联；  
3. 可分离式模块化设计：因采用表面贴装（SMT）+ 带锁扣的直插式结构，便于现场维护与模块更换，广泛用于需频繁升级或维修的嵌入式系统（如边缘计算节点、车载域控制器）；  
4. 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），配合100Ω阻抗控制与275µm标称叠高（±50µm公差），适合振动、温变较大的工业与汽车电子场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/触点），主要承载数据/控制信号，非电源主干连接。

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