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型号： FW-13-03-L-D-260-118-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-260-118-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-260-118-TR价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-260-118-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-260-118-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-260-118-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-260-118-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足PCIe、SATA、USB等协议需求；  
• 工业控制与自动化系统：在紧凑型PLC、HMI人机界面及多层主控板堆叠中实现稳定垂直互连，耐振动、抗冲击；  
• 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的场景，其118-pin、3.0mm堆叠高度（260mil/6.6mm总长）兼顾小型化与插拔寿命；  
• 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子板与载板之间的高精度对接接口，支持盲插与精准定位（L型键槽+D型极化设计）；  
• 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的低剖面、高引脚数连接，兼容RoHS与无铅回流焊工艺（TR表示卷带包装，适用于SMT产线）。

其“-L-D-”编码表明左键（Left Key）、双排（Dual Row）、表面贴装（SMT）结构，“260-118”对应接触件长度与针数，“TR”代表编带包装。整体设计强调信号完整性、机械鲁棒性及量产适配性，适用于需频繁维护、高I/O密度及长期可靠运行的中高端电子系统。

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