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型号： FW-13-03-L-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-233-065价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-233-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板、FPGA载板与扩展模块间的可靠垂直堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达10+ Gbps信号传输（依赖PCB设计与线序优化），常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式视觉系统中多层PCB的高速差分对（如PCIe、USB 3.2、LVDS）互联；  
3. 高可靠性要求场景：采用镀金触点与精密冲压端子，具备优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于航空航天航电模块、轨道交通车载控制器等严苛环境；  
4. 可维护性设计：0.8mm超薄堆叠高度（2×33位双排结构）、直插式（L型）焊盘设计，便于自动化贴装与返工，常见于需现场升级或模块更换的模块化架构（如服务器夹层卡、5G小基站射频单元）。  
该型号不适用于大电流电源连接或高频射频主链路，主要聚焦于中等速率、高引脚密度、小型化板级互连需求。

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