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型号： FW-13-03-L-D-225-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-225-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-225-150-P价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-225-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-225-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-225-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-225-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/Acro™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其型号参数表明：13位（双排）、直角插头（L型）、带屏蔽（D=Shielded）、触点间距0.8 mm（225 mil = 6.35 mm 宽度，150 mil = 3.81 mm 高度），镀金接触层，适用于1.5 mm板间堆叠高度（典型值）。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的差分信号互连（支持高达28 Gbps PAM4），得益于其低串扰、受控阻抗和EMI屏蔽结构；  
• 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC或定制载板架构中，实现CPU模块与扩展子板的可靠垂直堆叠；  
• 医疗成像设备：用于CT/MRI前端采集板与主处理板之间，在有限空间内兼顾信号完整性与机械稳定性；  
• 工业边缘AI终端：满足宽温（–40°C 至 +105°C）、抗振动要求，支持多路MIPI CSI-2、PCIe Gen4等高速接口；  
• 测试与测量仪器：作为可拆卸模块化架构中的核心互连，便于快速更换功能子卡并保持校准一致性。

该连接器支持压接式（Press-Fit）或通孔焊接安装，具备防误插导向、高插拔寿命（≥500次）及RoHS/REACH合规性，适用于对空间、信号质量和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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