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型号： FW-13-03-L-D-225-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-225-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-225-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-225-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI与控制器之间的紧凑堆叠连接，2.25 mm垂直叠高与0.65 mm超细间距（0.5 mm可选变体）适配高密度PCB布局；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI子系统中实现探测器板与处理板的可靠、可插拔叠接，具备优异的机械保持力（≥1.5 kgf/pin）和耐振动性能；  
- 航空航天与军工电子：得益于无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于机载航电模块、弹载计算机的加固叠层架构；  
- 测试与开发平台：作为可分离式夹层连接方案，便于FPGA评估板、ASIC原型板的快速迭代与功能验证。  

该型号采用双排直角焊脚设计（L型），支持表面贴装（SMT），并具备防误插导向结构与牢固的锁扣机制，确保长期插拔（≥500次）下的电气与机械稳定性。

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