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型号： FW-13-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像单元）中，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 通信与网络设备：用于5G小基站、光模块载板或交换机子卡中，支持差分对布局，满足 PCIe 3.0 或 USB 3.1 等中速串行协议的电气性能要求；  
- 汽车电子：在ADAS域控制器或车载信息娱乐（IVI）系统中，提供抗振动、高可靠性板间连接，工作温度范围（–40°C 至 +105°C）适配车规环境；  
- 测试与自动化设备：作为可插拔功能子板（如FPGA加速卡、ADC/DAC采集板）与主控板之间的标准化接口，便于模块化维护与升级。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，间距0.8 mm，13×3（39位）触点，带防误插键位与接地屏蔽设计，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。适用于需平衡成本、尺寸与中等性能需求的应用场景，不适用于超高速（≥10 Gbps）或极端高频（RF）场合。

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