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型号： FW-13-03-G-D-310-072-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-310-072-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-310-072-EP价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-310-072-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-310-072-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-310-072-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-G-D-310-072-EP 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排引脚与接地屏蔽结构，支持差分信号传输（可达25+ Gbps），降低串扰与EMI；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直互连，满足高带宽（PCIe 5.0/6.0）、低延迟及热插拔兼容性需求；  
- 医疗影像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，依靠其0.72mm超低高度（含端子）和可靠锁扣机构，实现空间受限下的稳固连接；  
- 工业自动化控制器：在模块化PLC或边缘网关中，作为主控板与I/O扩展板之间的可分离接口，支持10,000次插拔寿命及-40°C~+105°C宽温工作；  
- 航空航天嵌入式系统：得益于无铅（RoHS）、符合IEC 61249-2-21的环保材料及抗振动设计，适用于机载航电模块的轻量化板级互连。  

该型号集成接地片（-EP后缀表示Enhanced Shielding）、预镀金触点及防误插导向槽，兼顾信号完整性、机械鲁棒性与量产装配效率。

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