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型号： FW-13-03-G-D-285-085-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-285-085-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-285-085-A-P价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-285-085-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-285-085-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-285-085-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-285-085-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，利用其0.8 mm间距和仅8.5 mm堆叠高度（285 mil × 85 mil封装尺寸），节省PCB空间；  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间信号传输，适用于≤1 Gbps的中速应用（需配合合理SI设计）；  
- 可插拔模块架构：在通信设备（如小型基站基带单元）、测试仪器中实现板级模块化设计，便于维护与升级；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），用于ADAS域主控板与传感器接口板的刚性堆叠连接；  
- 消费类便携设备：如高端无人机飞控板与IMU/电源子板的集成互连，依赖其抗振动设计（全金属外壳+双触点接触结构）与可拆卸性。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，支持表面贴装（SMT）回流焊接，适用于自动化产线。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、共面度公差（≤0.1 mm）及压接力规范，以确保长期接触可靠性。

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