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型号： FW-13-03-G-D-275-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-275-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-275-100-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-275-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-275-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-275-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-275-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），适用于紧凑型电子系统中可靠、可插拔的垂直堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如 5G 基站主板与射频模块、基带板之间的高速信号与电源叠接，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化：用于 PLC 主控板与扩展 I/O 模块间的稳固连接，在振动、宽温（-40°C 至 +105°C）环境下保持接触可靠性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层 PCB 的模块化堆叠，兼顾小型化（0.8mm 端子间距、2.75mm 贴装高度）与高插拔寿命（≥500次）；  
- 测试测量仪器：在模块化架构（如 PXIe 或自定义夹层卡系统）中实现主控板与功能子板的快速装配与维护；  
- 边缘计算与嵌入式系统：AI 加速卡与载板、FPGA 开发平台中多层板间的数据总线（如 PCIe、DDR 控制信号）及供电通路集成。  
该型号采用镀金触点、磷青铜端子与阻燃 LCP 外壳，具备优异的抗振性、耐腐蚀性及 EMI 抑制能力，特别适合空间受限、需频繁维护或高可靠性要求的垂直板对板互连场景。

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