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型号： FW-13-03-G-D-250-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-250-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-250-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-250-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-250-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-250-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-250-100-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其0.5mm间距、双排针设计及支持差分信号的结构，满足高速（可达10+ Gbps）、低串扰互连需求；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于紧凑型PLC主控板与扩展子板间的垂直/共面堆叠，其100Ω受控阻抗和250µin金镀层确保长期插拔可靠性（≥500次）及稳定接触；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB堆叠，依赖其1.3mm超薄高度（Low Profile）节省空间，并通过UL94 V-0阻燃材料满足医疗安全规范；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中实现MCU板与传感器处理板的刚性直连，耐受-40℃~125℃工作温度及振动环境；  
- 测试与自动化设备：作为可拆卸模块化接口，便于功能板快速更换与产线调试。  

该型号带卷带包装（-TR）、通孔焊接（P）及镀金触点（G），适用于自动化贴装与高可靠性场景，广泛见于对空间、信号完整性及长期稳定性要求严苛的高端电子系统中。

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